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產品簡介：該設備實現微小間距的非接觸式錫球噴射焊接，具有定位精準、焊接快速、
品質穩定、熱應力小、免清洗等特點；主要由激光系統、供球系統、圖像識別及檢測
系統、氮氣保護系統、機構及運動系統和計算機控制系統等組成；廣泛應用于各類電
子元器件的焊接，特別適用于3C電子元器件的高精微產品的焊接。
應用領域：設備可廣泛應用于各類電子元器件的焊接，特別適用于3C電子元器件
的高精微產品的焊接，如BGA、VCM（音圈電機）、CCM（攝像頭模塊）、HDD（硬盤驅動器）等。
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