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專注智能智造
專注于自動化設備的研發與生產免費服務熱線：
應用范圍：
激光噴錫球焊接實現精密類：PCB焊盤與金手指焊錫連接，FPC與PCB焊接，
線材與PCB焊接，部分THT插裝器件焊接。單邊有PIN腳的產品和共兩邊PIN腳的對邊產品，和其它多種精密焊接。
應用領域：
CCM攝像頭/模組、金手指/FPC類、線材類、通訊器件、光器件、保險管行業、半導體行業焊錫
產品優勢：
1、加熱、熔滴過程快速，可在0.2s內完成；
2、在焊嘴內完成錫球熔化，無飛濺；
3、不需助焊劑、無污染，最大限度保證電子器件壽命；
4、錫球直徑最小0.15mm，符合集成化、精密化發展趨勢；
5、可通過錫球大小的選擇完成不同焊點的焊接；
6、焊接質量穩定、良品率高；
7、配合CCD定位系統適合流水線大批量生產需求；
8、UPH≥8000點，良率≥99%（跟產品有關）。
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